封装:EMSOP-8-EP 品牌:TI(德州仪器) 年份:22 1:6 10:5
品牌:Cirrus Logic(凌云) 封装:LQFP-48(7x7) 年份:22 1:2033 200:786
品牌:ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特) 封装:LFCSP-VQ-64 1:41 10:35 30:32
品牌:Nexperia(安世) 封装:TSSOP-5 1:0.5 200:0.22 500:0.21
品牌:EG(屹晶微) 封装:SOP-16_150mil 描述:推挽、半桥PWM控制芯片 5:2.09 50:1.76 150:1.6
封装:LQFP-176 品牌:CYPRESS/赛普拉斯 年份:22 pgs:3000
封装:16-SOIC 品牌:CYPRESS(赛普拉斯 年份:22 1:4.99 200:1.97
封装:8-SOIC 品牌:CYPRESS(赛普拉斯) 批号:22 1:1.43 200:0.52
品 牌:CYPRESS/SPANSION 封 装:LQFP-176 最小包装量 ::3000 批次 ::21
封装:LQFP 包装方式:Tray RAM大小:96 位数:32
制造商:Cypress Semiconductor 产品种类:ARM微控制器 - MCU 封装:TEQFP-208 系列:S6J3200
封装:TEQFP-208 品牌:CYPRESS/SPANSION 年份:22 起订量:1
1:40 10:25 100:24 500:20
品牌:TI(德州仪器) 封装:TSSOP-14 1:1.2 200:0.5
1:38.99 10:37.9 批号:15 封装:TSOT-26
封装:TQFP-100_14x20x065P 品牌:CYPRESS(赛普拉斯) 1:61 10:52.9
1:7.9 10:6.6 30:6 100:5.2
品牌:LSI/CSI 封装:TSSOP-48 1:66.66 100:25
品牌:NXP 封装:FCPBGA-624_21x21 1:553.25 30:533.25
批号:22 封装:SOIC-8_150mil 1:18 30:14 100:12
型号:DMN10H220L-7 品牌:DIODES 批号:22+ 封装:SOT-23
型号:MAX9286GTN/V+T 品牌:MAXIM 批号:22+ 封装:TQFN-56(8x8)
型号:MC14093BDR2G 品牌:ON 批号:22+ 封装:SPO3.9N